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特別展

常温ウェーハ接合装置 特別展

三菱重工の3次元積層用常温ウェーハ接合装置
特別展概要
特別展名 常温ウェーハ接合装置 特別展
開催期間 2012年1月16日(月曜日)~1ヶ月程度
概要 常温ウェーハ接合装置 特別展
世界初となる3次元集積化LSI(大規模集積回路)が製造できる300ミリメートル対応の常温ウェーハ接合装置を開発。プレス発表にあわせ当製品の特徴と活用領域を紹介します。
展示パネル PDF 三菱重工の3次元積層用常温ウェーハ接合装置(PDF/391KB)pdf
関連リンク 2012年1月16日発行 三菱重工ニュース:世界初 300mm対応の3次元集積化LSI用常温ウェーハ接合装置を開発 産業技術総合研究所に初号機納入
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