三菱重工技報
    Vol. 41 No. 1 (2004)   豊かな社会に貢献する新製品·新技術特集
    特集 技術論文

    半導体製造用高密度プラズマCVD装置 "MAPLE"

    Equipment of High Density Plasma CVD "MAPLE" for Semiconductor Device Manufacturing

    松田竜一
    Ryuichi Matsuda
    井上雅彦
    Masahiko Inoue
    松田竜一
    井上雅彦

    携帯電話やパソコンを始めありとあらゆる電化製品にはICやLSIと呼ばれる半導体デバイスが用いられている.近年の半導体デバイスは極めて小さなトランジスタやコンデンサが髪の毛の1 000分の1程度の太さで配線されている.これらを製造する工程ではプラズマを用いた処理が行われ,中でも高密度プラズマCVD装置は,微細な配線間の絶縁処理だけでなく,ここで紹介する新しい材料を用いたデバイスの製造用として応用が期待されている.